テックライブラリー

大規模言語モデル(LLM:Large Language Model)の登場以来、さまざまなシーンにおいて人工知能(AI)が活用されるようになり、AIは身近な存在となりました。
このAIの活用を支えているインフラ技術が、AIアクセラレータと呼ばれる、高度で大規模な並列演算が可能なハードウェアシステムです。
現在、AIアクセラレータの多くはデータセンター内に設置される事が多いですが、従来データセンターで利用されてきたサーバ/ストレージ/ネットワークのシステムは、AIアクセラレータの運用に特化した設計ではありません。
その為、AIアクセラレータをデータセンターに設置し、AIに対する需要に応えるサービスを提供する為に多くの技術的課題を解決する必要があります。
なかでも装置の冷却は最重要課題とされ、AIアクセラレータシステム向けの次世代冷却方式の導入が開発されています。
中でも液浸冷却システムはその冷却効果が大きく、最も期待されている技術であると言われています。
本記事では、この液浸冷却方式を使用するAIアクセラレータシステムに向けた当社受動部品製品についての取り組み状況についてご紹介します。

全自動運転を目指した次世代の車両の開発が活発になっており、車載ネットワークのアーキテクチャが大きく変わり始めています。
車載ネットワークにおいては車載Ethernetが注目されており、OPEN Allianceによってスペックが定められている100BASE-T1(100Mbps)や1000BASE-T1(1Gbps)が普及し始めています。最近、この車載Ethernetに新たに10BASE-T1S(10Mbps)が加わり、マルチドロップ接続が可能ということで大きな注目を集めています。
本記事ではいち早くOPEN Allianceのスペックに準拠したコモンモードチョークとチップバリスタについてご紹介いたします。

AI機能の搭載や、ディスプレイやカメラの高精細化といったデジタル技術の革新により、ノートパソコンやスマートフォンなどのデジタル機器が取り扱うデータ量は年々増加しており、信号伝送においても高速化大容量化が進んでいます。一方、機器から発生するノイズも同時に高周波となっており、他デバイスへの影響や伝送信号の品質劣化への対応が求められています。

このような高速差動伝送のノイズ対策製品として最適な、小型コモンモードフィルタ TCM06Uシリーズを紹介します。

TDKではこの度3端子貫通型フィルタ"YFFシリーズ"のラインアップを拡充しました。
自動車の電装システムは安全・快適性の向上やインフォテインメント化の進展に伴い、セットの異常動作へ対策が求められています。
異常動作を引き起こす原因となる電圧変動や高周波ノイズを抑制するために多くのコンデンサが使用されていますが、一方で、近年セットの小型化が進んでおり、員数増加に伴った実装スペースの制約なども懸念されています。
これらの課題に対し、低ESL（等価直列インダクタンス）といった特長を持つ3端子貫通型フィルタは、ノイズ除去効果が高いことから員数減や特性改善が期待されるため需要が高まっております。

PFASは「永遠の化学物質」として知られ、持続性と従来の処理方法に対する抵抗性により、環境や健康に大きな課題をもたらしています。
SUIKIはこれらの課題に対処するために革新的なソリューションの開発を先駆けて行い、その第一歩としてプロトタイプ「Aquahive」を導入しています。

この記事では、PFAS分解の緊急性、電気化学的酸化 (ECO) の利点、そして当社のプロトタイプが持つ有望な能力について説明します。

EV, HEVの普及にともない大電力用電源の需要が高まっております。
電源に用いられるトランス製品には、より小型で高効率、低発熱といった特性が求められます。
トランス製品にはフェライトコアが使われますが、フェライトコアのサイズや駆動時の周波数や負荷によってコアの損失（鉄損）が大きく変わるため最適なフェライト材質を選択することがトランス製品の設計のキーポイントとなります。
本記事では大電力用に開発されたPEM95材や使用する際のポイントについて紹介します。

再生可能エネルギーやEV急速充電スタンドの普及にともない、大電力用電源の需要が高まっております。
電源に用いられるトランス製品には、より小型で高効率、低発熱といった特性が求められます。
トランス製品にはフェライトコアが使われますが、フェライトコアのサイズや駆動時の周波数や負荷によってコアの損失（鉄損）が大きく変わるため最適なフェライト材質を選択することがトランス設計のキーポイントとなります。
本記事では大電力用に開発されたPEL95材の特徴や使用する際のポイントについて紹介します。

工場などの生産現場で機械や設備の予知保全を簡単に行うことが可能となる世界初のエッジAI、ワイヤレスメッシュネットワーク対応のi3 CbM Solutionを動画で紹介します。

現代のAIおよびエッジアプリケーションは、ますます高度化し、演算処理能力の向上が求められています。これに伴い、プロセッサ、ASIC、およびFPGA/SoCの電力供給に対する要求も厳しくなっています。特に、これらのデバイスは高性能を維持しながら、限られたスペース内で効率的に動作する必要があります。
垂直電源供給は従来のディスクリート実装による電力供給の課題であるスペース効率を改善させるとともに、放熱性での改善にも寄与します。
本記事では、TDKのμPOLに焦点を当て、 垂直電源供給の利点とアプリケーションをご紹介し、次世代のAIおよびエッジアプリケーションにおける電力供給の課題をどのように解決できるかを示します。

基板搭載（オンボード）タイプの電源は、お客様装置に占める電源部分の省スペース化（薄型化・デッドスペースの有効活用）に貢献できる電源ソリューションです。
スイッチング電源といえば、シャーシ付き（ユニット）タイプ、オープンフレーム（基板）タイプの電源が一般的なイメージですが、本記事では、基板搭載（オンボード）タイプの電源を採用する特徴・メリットや、製品情報・コンテンツ、技術支援ツール・各種サポートを分かりやすくご紹介します。
・装置の小型化でお悩みの方
・マルチ出力構成を検討中の方
・基板搭載（オンボード）タイプの電源は使ったことがないけれど・・・
・具体的な製品情報が知りたい方
など、基板搭載（オンボード）タイプの電源を初めてご検討いただくお客様、既に使い慣れているお客様など、幅広いお客様にお役立ていただけます。