テックライブラリー 製品 & テクノロジー アプリケーション & 使用例 ソリューションガイド Facet Tech Note List Article Category » Taxonomy term » Name コンデンサ(キャパシタ) トランス 電圧/電流/温度保護素子 Facet Tech Note List Product Categories L1 ICT その他 ウェアラブル ホームエレクトロニクス (-) 医療/ヘルスケア 産業機器/エネルギー 自動車 Facet Tech Note List Application Category 2021 2020 2019 (-) 2018 2017 2016 2015 2014 Facet Tech Note List Published on Date 製品 & テクノロジー 2018年11月 [プロダクトオーバービュー] Flexアセンブリ技術を用いたモジュラー方式のCeraLink TDK株式会社は、Flexアセンブリ技術を用いたモジュラー方式のCeraLink FAタイプの投入により、実績のあるCeraLink®コンデンサのラインアップを拡張しました。この省スペース設計により、同じ端子上に2個、3個または10個の同一のコンデンサを並列に接続して、容量を増加させることが可能です。 TDK株式会社は、Flexアセンブリ技術を用いたモジュラー方式のCeraLink FAタイプの投入により、実績のあるCeraLink®コンデンサのラインアップを拡張しました。この省スペース設計により、同じ端子上に2個、3個または10個の同一のコンデンサを並列に接続して、容量を増加させることが可能です。 コンデンサ(キャパシタ) セラミックコンデンサ CeraLink®コンデンサ アプリケーション & 使用例 2018年10月 [アプリケーションノート] IoTアプリケーション用の充放電可能な固体SMD電池 小型で信頼性の高い非常に安全な電源は、簡単なガジェットから工業用IoT向けの複雑なデバイスに至るまで求められています。世界初の充放電可能な固体SMD電池であるCeraCharge™は、このすべての要求に応える新しいテクノロジーです。 小型で信頼性の高い非常に安全な電源は、簡単なガジェットから工業用IoT向けの複雑なデバイスに至るまで求められています。世界初の充放電可能な固体SMD電池であるCeraCharge™は、このすべての要求に応える新しいテクノロジーです。 製品 & テクノロジー 2018年10月 [プロダクトオーバービュー] 高堅牢ACフィルタコンデンサシリーズを拡充 TDK株式会社は、ACフィルタコンデンサのEPCOS B32754*から B32758*シリーズを拡充しました。定格電圧は、250 V ACから 400 V AC の範囲をカバーし、1 µFから70 µFの静電容量でご利用になれます。 TDK株式会社は、ACフィルタコンデンサのEPCOS B32754*から B32758*シリーズを拡充しました。定格電圧は、250 V ACから 400 V AC の範囲をカバーし、1 µFから70 µFの静電容量でご利用になれます。 コンデンサ(キャパシタ) フィルムコンデンサ 金属化ポリプロピレン(MKP/MFP) アプリケーション & 使用例 2018年09月 [アプリケーションノート] ALTシリーズとコモンモードフィルタ/チョークの推奨組み合わせ 1000BASE-Tで使用する場合のALTシリーズとコモンモードフィルタ/チョークの推奨組み合わせにおける、Sパラメータを掲載しています。 1000BASE-Tで使用する場合のALTシリーズとコモンモードフィルタ/チョークの推奨組み合わせにおける、Sパラメータを掲載しています。 トランス トランス LAN用パルストランスおよびモジュール ソリューションガイド 2018年09月 [ソリューションガイド] PIシミュレーションを活用した技術サポート 電源ラインのインピーダンス低減およびデカップリングコンデンサの員数低減のための、2端子MLCCから低ESL品への置換による、PIシミュレーションを活用した技術サポートについてご紹介します。よりシビアになる電源ラインのインピーダンス最適化設計、より重要性が高まるデカップリングコンデンサ構成や基板設計にぜひお役立てください。 電源ラインのインピーダンス低減およびデカップリングコンデンサの員数低減のための、2端子MLCCから低ESL品への置換による、PIシミュレーションを活用した技術サポートについてご紹介します。よりシビアになる電源ラインのインピーダンス最適化設計、より重要性が高まるデカップリングコンデンサ構成や基板設計にぜひお役立てください。 コンデンサ(キャパシタ) セラミックコンデンサ 積層セラミックチップコンデンサ 製品 & テクノロジー 2018年05月 [プロダクトオーバービュー] 高耐性DCリンク用コンデンサのラインナップ拡大 TDK株式会社は、DCリンク用EPCOSフィルムコンデンサの製品ラインナップを拡大したことを発表します。B3277*Hシリーズは、従来の製品に比較して耐湿負荷環境試験条件をクリアーした製品となります。 TDK株式会社は、DCリンク用EPCOSフィルムコンデンサの製品ラインナップを拡大したことを発表します。B3277*Hシリーズは、従来の製品に比較して耐湿負荷環境試験条件をクリアーした製品となります。 コンデンサ(キャパシタ) フィルムコンデンサ 金属化ポリプロピレン(MKP/MFP) アプリケーション & 使用例 2018年05月 [アプリケーションノート] ESD/サージ保護デバイスの使い方:チップバリスタ 積層セラミックス技術により製造されるSMDチップバリスタは、電圧依存性の抵抗素子です。ESD(静電気放電)やサージなど、過渡的な過電圧から電子回路を保護するために、通信機器や産業機器、車載機器などで広く使用されています。 積層セラミックス技術により製造されるSMDチップバリスタは、電圧依存性の抵抗素子です。ESD(静電気放電)やサージなど、過渡的な過電圧から電子回路を保護するために、通信機器や産業機器、車載機器などで広く使用されています。 電圧/電流/温度保護素子 ESD/サージ保護デバイス チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ アプリケーション & 使用例 2018年05月 [アプリケーションノート] ESD対策用チップバリスタの最適なアプリケーションについて チップバリスタはサージ吸収性能とともにノイズ抑制効果もあわせもちます。各種ESD対策用部品の適応アプリケーション領域を示すとともに、TDK チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ, CeraDiodes, 積層チッププロテクタに最適なアプリケーション領域について紹介します。 チップバリスタはサージ吸収性能とともにノイズ抑制効果もあわせもちます。各種ESD対策用部品の適応アプリケーション領域を示すとともに、TDK チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ, CeraDiodes, 積層チッププロテクタに最適なアプリケーション領域について紹介します。 電圧/電流/温度保護素子 ESD/サージ保護デバイス チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ アプリケーション & 使用例 2018年04月 [アプリケーションノート] 静電気で電子機器が故障!劣化しにくいチップバリスタの選び方 独自の材料を採用しているTDKのチップバリスタAVRシリーズは、繰り返しサージに強いのが特長です。高速で頻繁なON/OFF動作で使用される小型の電磁弁やステッピングモータなどにおいて、ツェナーダイオードなどと置き換えできる製品も提供しています。 独自の材料を採用しているTDKのチップバリスタAVRシリーズは、繰り返しサージに強いのが特長です。高速で頻繁なON/OFF動作で使用される小型の電磁弁やステッピングモータなどにおいて、ツェナーダイオードなどと置き換えできる製品も提供しています。 電圧/電流/温度保護素子 ESD/サージ保護デバイス チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ アプリケーション & 使用例 2018年04月 [アプリケーションノート] 温度保護素子の使い方:チップNTCサーミスタ NTCサーミスタは温度上昇とともに抵抗値を急減する感熱抵抗素子です。この性質を利用して、温度センサほか、過熱から回路を守る温度保護素子として利用されています。 TDKでは蓄積した材料技術と積層工法を駆使して、各種サイズのチップNTCサーミスタを提供しています。本記事では温度検知や温度補償など、温度保護素子としての応用例をご紹介します。 NTCサーミスタは温度上昇とともに抵抗値を急減する感熱抵抗素子です。この性質を利用して、温度センサほか、過熱から回路を守る温度保護素子として利用されています。 TDKでは蓄積した材料技術と積層工法を駆使して、各種サイズのチップNTCサーミスタを提供しています。本記事では温度検知や温度補償など、温度保護素子としての応用例をご紹介します。 電圧/電流/温度保護素子 温度保護素子 チップNTCサーミスタ(保護素子) ページ送り カレントページ 1 ページ 2 次ページ Next › 最終ページ Last »