全自動運転を目指した次世代の車両の開発が活発になっており、車載ネットワークのアーキテクチャが大きく変わり始めています。
車載ネットワークにおいては車載Ethernetが注目されており、OPEN Allianceによってスペックが定められている100BASE-T1(100Mbps)や1000BASE-T1(1Gbps)が普及し始めています。最近、この車載Ethernetに新たに10BASE-T1S(10Mbps)が加わり、マルチドロップ接続が可能ということで大きな注目を集めています。
本記事ではいち早くOPEN Allianceのスペックに準拠したコモンモードチョークとチップバリスタについてご紹介いたします。

AI機能の搭載や、ディスプレイやカメラの高精細化といったデジタル技術の革新により、ノートパソコンやスマートフォンなどのデジタル機器が取り扱うデータ量は年々増加しており、信号伝送においても高速化大容量化が進んでいます。一方、機器から発生するノイズも同時に高周波となっており、他デバイスへの影響や伝送信号の品質劣化への対応が求められています。

このような高速差動伝送のノイズ対策製品として最適な、小型コモンモードフィルタ TCM06Uシリーズを紹介します。

TDKではこの度3端子貫通型フィルタ"YFFシリーズ"のラインアップを拡充しました。
自動車の電装システムは安全・快適性の向上やインフォテインメント化の進展に伴い、セットの異常動作へ対策が求められています。
異常動作を引き起こす原因となる電圧変動や高周波ノイズを抑制するために多くのコンデンサが使用されていますが、一方で、近年セットの小型化が進んでおり、員数増加に伴った実装スペースの制約なども懸念されています。
これらの課題に対し、低ESL（等価直列インダクタンス）といった特長を持つ3端子貫通型フィルタは、ノイズ除去効果が高いことから員数減や特性改善が期待されるため需要が高まっております。

電子機器の高速化・高周波化とともに、ノイズフィルタ用途やデカップリング用途に使用されるコンデンサには、さらなる低ESL(等価直列インダクタンス)特性が求められています。
また、自動車の電装システムにおいても、安全・快適性の向上やインフォテインメント化に対応するため、低ESLタイプのニーズが高まっています。
本ソリューションガイドではTDKの先進の低ESL部品である3端子貫通型フィルタ“YFFシリーズ”を使用した各種ソリューションをご紹介します。

TDK MeisterはTDK電子部品の検索や特性グラフ表示ができる、Windows®用のアプリケーションソフトです。TDK Meisterを利用することで電子回路設計やEMC対策に最適なTDK電子部品を手軽に選定することができます。本記事ではTDK Meisterの概要と主な機能をご紹介します。

Windows®の正式名称はMicrosoft® Windows® Operating Systemです。
MicrosoftおよびWindowsは、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における登録商標です。

自動運転などにむけて自動車の電装化が進んでおり、それに合わせて自動車内でのノイズ対策の重要性もさらに増しています。今回は、一般的なチップビーズと比べて特徴のある、車載用ノイズサプレッションフィルタMHF/MDFシリーズを紹介します。
MHF シリーズは、ラジオ等で使用される300kHzから30MHzのMF帯、HF帯で高いインピーダンスを実現し、優れたノイズ抑制効果を持ちます。また、MDF シリーズは、電源ラインに使用した場合でも優れたノイズ抑制効果を得られるよう、インピーダンスの直流重畳特性が優れた製品です。
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クラウドコンピューティングやスマートフォンの普及、さらに2020年の5Gのスタートにともない、インターネット上を移動するデータは従来の文書や画像、音声に加えて、動画、ゲームなどの大容量コンテンツが増大しています。
そして、AIなどに代表されるテクノロジーの進化や、ビッグデータおよびIoTなどのデータ活用によるデジタルトランスフォーメーション(DX)が到来しています。しかしこれらの進化を支えていくためには、大量のデータを処理できる高性能サーバが数多く必要となります。プロセッサーや各種IC高性能化に伴い、サーバ基板上の電源ICの高クロック化、大電流省電力化、小型化、データラインに於けるノイズ対策、サージ対策が喫緊の課題になっています。これらの課題に対応・解決するためVR13およびVR14アプリケーションでの高効率要求に対応したフェライトパワーインダクタ VLBUシリーズ、µPOL™組み込みDC-DCコンバータ FSシリーズ、パルストランス ALTシリーズ+コモンモードフィルタ/チョーク ALCシリーズでのソリューション、サージ保護デバイス チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサなどのTDK製品について紹介致します。

可変速ドライブでは、個々の部品からの対地漏洩電流が累積することにより、RCDがトリップ（遮断）することがあります。アップグレードされたEPCOS LeaXield™モジュールを使用することにより、こうした対地漏洩電流を大幅に減少できます。