TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、EPCOSブランドのネジ端子形アルミ電解コンデンサの新シリーズ、｢B43706*｣と｢B43726*｣を発売します。この新しい製品は、400V DC～500V DCの定格電圧用に設計されており、820µF～15,000µFの範囲の静電容量をカバーできます。

車載テクノロジーの進化に伴い、大量データをより速く伝達する必要があり車載ネットワークの高速化が重要となっています。車載イーサネットは従来の車載ネットワークと比較し、データ伝送速度の高速化が望まれるアプリケーションやネットワークに最適で簡素化しやすいことが挙げられます。また、車載ネットワークの通信スピード向上に伴い、信号品質やEMC対策が重要になるためOPEN Allianceといった規格に準拠されたコモンモードフィールタ/チョークを選択する必要があります。本文ではTDKの車載イーサネット用コモンモードフィルタ/フィルタのACT1210Lシリーズについて説明しています。

TDK株式会社は、EMI抑止用の新しい金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサ MKP-X2 B3292P/Qシリーズを開発、販売開始します。従来のX2コンデンサでは最高動作温度は110℃でしたが、新製品は125℃までの動作が可能になります。

TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、スナップイン形EPCOSアルミ電解コンデンサの新製品B43548シリーズを発売します。

クラウドコンピューティングやスマートフォンの普及、さらに2020年の5Gのスタートにともない、インターネット上を移動するデータは従来の文書や画像、音声に加えて、動画、ゲームなどの大容量コンテンツが増大しています。
そして、AIなどに代表されるテクノロジーの進化や、ビッグデータおよびIoTなどのデータ活用によるデジタルトランスフォーメーション(DX)が到来しています。しかしこれらの進化を支えていくためには、大量のデータを処理できる高性能サーバが数多く必要となります。プロセッサーや各種IC高性能化に伴い、サーバ基板上の電源ICの高クロック化、大電流省電力化、小型化、データラインに於けるノイズ対策、サージ対策が喫緊の課題になっています。これらの課題に対応・解決するためVR13およびVR14アプリケーションでの高効率要求に対応したフェライトパワーインダクタ VLBUシリーズ、µPOL™組み込みDC-DCコンバータ FSシリーズ、パルストランス ALTシリーズ+コモンモードフィルタ/チョーク ALCシリーズでのソリューション、サージ保護デバイス チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサなどのTDK製品について紹介致します。

DCリンク用モジュールコンデンサのコンセプト、ModCapTMを発表します。新しく開発された本コンデンサは、1100～2300Vの定格電圧に使用でき、365µ～2525µFの静電容量範囲をカバーします。105～180Aの定格電流は、頻発する5kAのパルス電流用に設計されたすべてのタイプに対応しています。最大動作温度は90℃です。