電源ラインのインピーダンス低減およびデカップリングコンデンサの員数低減のための、2端子MLCCから低ESL品への置換による、PIシミュレーションを活用した技術サポートについてご紹介します。よりシビアになる電源ラインのインピーダンス最適化設計、より重要性が高まるデカップリングコンデンサ構成や基板設計にぜひお役立てください。

PTCサーミスタは過大な異常電流に対しては、自己発熱して高抵抗になる性質があります。この性質を利用して、過電流防止などの電流保護素子として利用されています。その応用例を突入電流防止用、過電流防止用、テレコム用の用途別にご紹介します。

PTCサーミスタには温度がある値を超えると、抵抗値が急激に高くなる性質があります。この性質を利用して、異常発熱部を検知して、回路を温度保護する素子として利用されています。
TDKではPTCサーミスタを用いた温度保護素子として、各種タイプのPTC過熱検知センサおよびモータ保護センサを提供しています。本記事では、その代表的な応用例をご紹介します。

バリスタはESD(静電気放電)や雷サージなど、過渡的な異常電圧から機器･回路を保護するサプレッサとしての用途にご使用いただけます。
比較的大きいサージ電流(100A～25kA)の保護には、リード付きディスクバリスタやSMDディスクバリスタが適しています。また、より大きいサージ電流(約25kA以上)の保護には、ブロックバリスタおよびストラップバリスタが適しています。
本記事ではスイッチング電源、LED照明システム、モータなどの誘導性負荷、電磁ブレーキ付きモータ、SSR(ソリッドステートリレー)、ロードダンプ/フィールドディケイ、太陽光発電システムの接続箱/パワーコンディショナ、耐雷トランスを用いた重要機器、産業機器における高エネルギーサージなどへの、サージ保護素子としての応用例をご紹介します。

TDK株式会社は、DCリンク用EPCOSフィルムコンデンサの製品ラインナップを拡大したことを発表します。B3277*Hシリーズは、従来の製品に比較して耐湿負荷環境試験条件をクリアーした製品となります。

積層セラミックス技術により製造されるSMDチップバリスタは、電圧依存性の抵抗素子です。ESD(静電気放電)やサージなど、過渡的な過電圧から電子回路を保護するために、通信機器や産業機器、車載機器などで広く使用されています。

チップバリスタはサージ吸収性能とともにノイズ抑制効果もあわせもちます。各種ESD対策用部品の適応アプリケーション領域を示すとともに、TDK チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ, CeraDiodes, 積層チッププロテクタに最適なアプリケーション領域について紹介します。

独自の材料を採用しているTDKのチップバリスタAVRシリーズは、繰り返しサージに強いのが特長です。高速で頻繁なON/OFF動作で使用される小型の電磁弁やステッピングモータなどにおいて、ツェナーダイオードなどと置き換えできる製品も提供しています。

NTCサーミスタは温度上昇とともに抵抗値を急減する感熱抵抗素子です。この性質を利用して、温度センサほか、過熱から回路を守る温度保護素子として利用されています。
TDKでは蓄積した材料技術と積層工法を駆使して、各種サイズのチップNTCサーミスタを提供しています。本記事では温度検知や温度補償など、温度保護素子としての応用例をご紹介します。

サージアレスタはGDT(ガス入り放電管)の電圧保護デバイスです。TDKは、電源ライン用の雷保護から信号ライン用の雷保護まで、さまざまなサージ電流耐量を備えた製品を豊富にラインアップして提供しています。